由高通(QCOM.US)委托开展的一项研究发现，其基带芯片性能优于苹果(AAPL.US)自主研发的竞争产品，尤其对人口稠密城区的移动用户而言优势更为明显。
根据Cellular Insights公司的测试报告，首款搭载苹果自研C1基带的iPhone 16e在纽约市T-Mobile 5G网络环境下的上下行速率均落后于采用高通方案的安卓设备。该研究由高通资助，其完整报告已提交给媒体。
苹果历时多年研发C1芯片，旨在替代高通产品，这是其用自研技术逐步取代供应商部件的整体战略的一部分。作为智能手机的核心组件，基带芯片负责连接蜂窝网络，实现通话和移动数据功能。
报告指出，虽然C1芯片在理想网络环境下表现尚可，但在“本应最能体现新一代基带优势的应用场景”中明显落后。“对于身处密集城区、室内环境或需要高频上行传输的用户而言，安卓设备更卓越的5G性能并非理论优势——其带来的体验提升是可量化、可复现且具有实际意义的”。
苹果发言人未立即回应置评请求。
高通此次引用第三方报告，实则剑指其重要客户。多年来苹果贡献了高通约20%的营收，在今年iPhone 16e发布前，高通一直是苹果手机基带的独家供应商。但苹果正计划将自研基带逐步扩展至全系产品，最终取代这位合作多年的供应商。
高通已向投资者预警，预计来自苹果的基带营收终将归零，但公司将通过拓展新业务领域弥补这部分损失。
本月早些时候，苹果首席执行官蒂姆·库克曾表示新机上市进展顺利，并称赞C1芯片是“iPhone史上能效最优的基带”。
研究数据显示，两款同价位的高通方案安卓机型下载速度最高快35%，上传速度优势更达91%。在网络拥塞或信号较弱时，性能差距进一步扩大。
报告还特别提到，iPhone在进行两分钟测试后即“出现明显发热并触发屏幕亮度骤降”，但未说明日常使用中消费者是否会感知到通信质量下降，也未涉及续航等指标。
基带芯片通过无线电波与运营商网络通信，将信号转换为手机内的数据和语音。增强信号虽是改善连接的常规手段，但会加剧能耗。
高通始终强调，基带技术的研发难度远超其他芯片。该公司表示其优势在于能模拟复杂网络环境，确保芯片在各类条件下稳定工作。天气条件、高层建筑和网络拥堵都会影响手机的实际表现。
对苹果而言，自研基带只是其技术垂直整合战略的最新实践。从Mac电脑到畅销的iPhone，其产品已全面搭载自研处理器，这为公司带来了更强的功能定制能力与成本控制优势。
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