IT之家 3 月 28 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正周四在公司年度股东大会上表示，该公司今年的 HBM 产能已经售罄，预计明年的产能也将在今年上半年售罄。
“为了进一步加强销售稳定性，将在今年上半年与客户就明年的 HBM 产量进行最终讨论。”
IT之家注意到，SK 海力士目前正在向英伟达和其他全球客户供应 HBM3E 12H 等产品，而且最近还向客户提供了 HBM4 12H 的样品。
郭鲁正表示，HBM4 12H 将于今年晚些时候开始生产，SK 海力士将巩固其在 AI 内存芯片领域的领先地位。他还表示，中国 Deepseek 的流行将对 AI 内存芯片的需求产生积极影响，“我认为 HBM 的需求不会减少”。
他透露，由于 HBM3E 和 HBM4 都基于相同的 DRAM 平台，SK 海力士将能够灵活地配置其产量平衡以响应需求。“我们将继续与客户密切讨论，直到下半年 HBM4 开始量产。”
据称，SK 海力士还在与客户合作开发其他内存芯片，例如 SOCAMM 这种存在大量 AI 服务器需求的产品。
郭鲁正补充说，SK 海力士正在积极开发的其他芯片包括基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM 内存、UFS 5.0，并通过准备下一代 AI 技术和产品（例如 CXL 和 PIM），进一步巩固公司作为“全栈 AI 内存提供商”的技术领导地位。
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